ðŸŽĻ Professional Hardware Design

āļšāļĢāļīāļāļēāļĢāļ­āļ­āļāđāļšāļšāļ§āļ‡āļˆāļĢ PCB āđāļĨāļ°āļˆāļąāļ”āļ—āļģāđāļœāđˆāļ™āļ•āđ‰āļ™āđāļšāļš

āļžāļąāļ’āļ™āļēāđāļĨāļ°āđ€āļ›āļĨāļĩāđˆāļĒāļ™āđ„āļ­āđ€āļ”āļĩāļĒāļ‚āļ­āļ‡āļ„āļļāļ“āđƒāļŦāđ‰āļāļĨāļēāļĒāđ€āļ›āđ‡āļ™āļšāļ­āļĢāđŒāļ”āļ§āļ‡āļˆāļĢāļ­āļīāđ€āļĨāđ‡āļāļ—āļĢāļ­āļ™āļīāļāļŠāđŒāļ—āļĩāđˆāđƒāļŠāđ‰āļ‡āļēāļ™āđ„āļ”āđ‰āļˆāļĢāļīāļ‡āđƒāļ™āļ­āļļāļ•āļŠāļēāļŦāļāļĢāļĢāļĄ

āļ­āļ­āļāđāļšāļšāļĨāļēāļĒāļ§āļ‡āļˆāļĢ (PCB Layout) āļ•āļēāļĄāļĄāļēāļ•āļĢāļāļēāļ™āļŠāļēāļāļĨ

āđ€āļĢāļēāđƒāļŦāđ‰āļšāļĢāļīāļāļēāļĢāđāļāļ°āļĨāļēāļĒāļ§āļ‡āļˆāļĢ āļžāļąāļ’āļ™āļēāđāļœāđˆāļ™āļ§āļ‡āļˆāļĢāļžāļīāļĄāļžāđŒ āļ—āļąāđ‰āļ‡āđāļšāļšāļŦāļ™āđ‰āļēāđ€āļ”āļĩāļĒāļ§ (Single Layer) āđ„āļ›āļˆāļ™āļ–āļķāļ‡āļŦāļĨāļēāļĒāļŠāļąāđ‰āļ™ (Multi-layer 2-4 āļŠāļąāđ‰āļ™) āđ‚āļ”āļĒāļ„āļģāļ™āļķāļ‡āļ–āļķāļ‡āļ„āļ§āļēāļĄāđ€āļŠāļ–āļĩāļĒāļĢāļ‚āļ­āļ‡āļŠāļąāļāļāļēāļ“ āļāļēāļĢāļĢāļ°āļšāļēāļĒāļ„āļ§āļēāļĄāļĢāđ‰āļ­āļ™ āđāļĨāļ°āļ„āļ§āļēāļĄāļ›āļĨāļ­āļ”āļ āļąāļĒāđƒāļ™āļāļēāļĢāđƒāļŠāđ‰āļ‡āļēāļ™āļˆāļĢāļīāļ‡

  • āļ­āļ­āļāđāļšāļšāļĢāļ°āļšāļš Schematic Diagram āļ—āļĩāđˆāļ–āļđāļāļ•āđ‰āļ­āļ‡ āđāļĄāđˆāļ™āļĒāļģ
  • āļˆāļąāļ”āļ§āļēāļ‡āļ­āļļāļ›āļāļĢāļ“āđŒ (Component Placement) āđƒāļŦāđ‰āļ‡āđˆāļēāļĒāļ•āđˆāļ­āļāļēāļĢāļ›āļĢāļ°āļāļ­āļšāđāļĨāļ°āļ‹āđˆāļ­āļĄāļšāļģāļĢāļļāļ‡
  • āļĢāļ­āļ‡āļĢāļąāļšāļāļēāļĢāļ­āļ­āļāđāļšāļšāļŠāļģāļŦāļĢāļąāļšāļ•āļđāđ‰āļ„āļ­āļ™āđ‚āļ—āļĢāļĨ āļŦāļĢāļ·āļ­āļāļĨāđˆāļ­āļ‡āđ‚āļ›āļĢāļ”āļąāļāļŠāđŒāđ€āļ‰āļžāļēāļ°āļ—āļēāļ‡
  • āļ•āļĢāļ§āļˆāļŠāļ­āļšāļĢāļ°āļšāļšāļ”āđ‰āļ§āļĒāļāļēāļĢāļˆāļģāļĨāļ­āļ‡ 3D Model āļāđˆāļ­āļ™āļŠāļąāđˆāļ‡āļœāļĨāļīāļ•āļˆāļĢāļīāļ‡
āļ­āļ­āļāđāļšāļšāļĨāļēāļĒāļ§āļ‡āļˆāļĢ PCB 3D Layout

āļ—āļģāļšāļ­āļĢāđŒāļ”āļ•āđ‰āļ™āđāļšāļšāļĢāļ§āļ”āđ€āļĢāđ‡āļ§ (Prototype PCB)

āđ„āļĄāđˆāļ•āđ‰āļ­āļ‡āļāļąāļ‡āļ§āļĨāđ€āļĢāļ·āđˆāļ­āļ‡āļ‡āļšāļ›āļĢāļ°āļĄāļēāļ“āļšāļēāļ™āļ›āļĨāļēāļĒ āđ€āļĢāļēāļŠāđˆāļ§āļĒāļ„āļļāļ“āļ—āļģāđāļœāđˆāļ™āļ›āļĢāļīāđ‰āļ™āļ•āđ‰āļ™āđāļšāļšāđ€āļžāļ·āđˆāļ­āļ—āļ”āļŠāļ­āļšāļŸāļąāļ‡āļāđŒāļŠāļąāļ™āļāļēāļĢāļ—āļģāļ‡āļēāļ™ (Proof of Concept) āļāđˆāļ­āļ™āļāđ‰āļēāļ§āđ„āļ›āļŠāļđāđˆāļāļĢāļ°āļšāļ§āļ™āļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āļˆāļģāļ™āļ§āļ™āļĄāļēāļ (Mass Production)

  • āļˆāļąāļ”āļŦāļēāļ­āļļāļ›āļāļĢāļ“āđŒāļ­āļīāđ€āļĨāđ‡āļāļ—āļĢāļ­āļ™āļīāļāļŠāđŒ (BOM Sourcing) āđ€āļāļĢāļ”āļ­āļļāļ•āļŠāļēāļŦāļāļĢāļĢāļĄ
  • āļšāļĢāļīāļāļēāļĢāļšāļąāļ”āļāļĢāļĩāđāļĨāļ°āļ›āļĢāļ°āļāļ­āļšāļ­āļļāļ›āļāļĢāļ“āđŒ āļ—āļąāđ‰āļ‡āđāļšāļš SMD āđāļĨāļ°āļœāđˆāļēāļ™āļĢāļđ (Through-Hole)
  • āļšāļĢāļīāļāļēāļĢāļ•āļĢāļ§āļˆāđ€āļŠāđ‡āļāđāļĨāļ° Test āļŸāļąāļ‡āļāđŒāļŠāļąāļ™āļāļēāļĢāļ—āļģāļ‡āļēāļ™āļ­āļĒāđˆāļēāļ‡āļĨāļ°āđ€āļ­āļĩāļĒāļ”āļ—āļļāļāļšāļ­āļĢāđŒāļ”
āđāļœāđˆāļ™āļ§āļ‡āļˆāļĢāļžāļīāļĄāļžāđŒāļ•āđ‰āļ™āđāļšāļš Prototype PCB