āļāļāļāđāļāļāļĨāļēāļĒāļ§āļāļāļĢ (PCB Layout) āļāļēāļĄāļĄāļēāļāļĢāļāļēāļāļŠāļēāļāļĨ
āđāļĢāļēāđāļŦāđāļāļĢāļīāļāļēāļĢāđāļāļ°āļĨāļēāļĒāļ§āļāļāļĢ āļāļąāļāļāļēāđāļāđāļāļ§āļāļāļĢāļāļīāļĄāļāđ āļāļąāđāļāđāļāļāļŦāļāđāļēāđāļāļĩāļĒāļ§ (Single Layer) āđāļāļāļāļāļķāļāļŦāļĨāļēāļĒāļāļąāđāļ (Multi-layer 2-4 āļāļąāđāļ) āđāļāļĒāļāļģāļāļķāļāļāļķāļāļāļ§āļēāļĄāđāļŠāļāļĩāļĒāļĢāļāļāļāļŠāļąāļāļāļēāļ āļāļēāļĢāļĢāļ°āļāļēāļĒāļāļ§āļēāļĄāļĢāđāļāļ āđāļĨāļ°āļāļ§āļēāļĄāļāļĨāļāļāļ āļąāļĒāđāļāļāļēāļĢāđāļāđāļāļēāļāļāļĢāļīāļ
- āļāļāļāđāļāļāļĢāļ°āļāļ Schematic Diagram āļāļĩāđāļāļđāļāļāđāļāļ āđāļĄāđāļāļĒāļģ
- āļāļąāļāļ§āļēāļāļāļļāļāļāļĢāļāđ (Component Placement) āđāļŦāđāļāđāļēāļĒāļāđāļāļāļēāļĢāļāļĢāļ°āļāļāļāđāļĨāļ°āļāđāļāļĄāļāļģāļĢāļļāļ
- āļĢāļāļāļĢāļąāļāļāļēāļĢāļāļāļāđāļāļāļŠāļģāļŦāļĢāļąāļāļāļđāđāļāļāļāđāļāļĢāļĨ āļŦāļĢāļ·āļāļāļĨāđāļāļāđāļāļĢāļāļąāļāļŠāđāđāļāļāļēāļ°āļāļēāļ
- āļāļĢāļ§āļāļŠāļāļāļĢāļ°āļāļāļāđāļ§āļĒāļāļēāļĢāļāļģāļĨāļāļ 3D Model āļāđāļāļāļŠāļąāđāļāļāļĨāļīāļāļāļĢāļīāļ
āļāļģāļāļāļĢāđāļāļāđāļāđāļāļāļĢāļ§āļāđāļĢāđāļ§ (Prototype PCB)
āđāļĄāđāļāđāļāļāļāļąāļāļ§āļĨāđāļĢāļ·āđāļāļāļāļāļāļĢāļ°āļĄāļēāļāļāļēāļāļāļĨāļēāļĒ āđāļĢāļēāļāđāļ§āļĒāļāļļāļāļāļģāđāļāđāļāļāļĢāļīāđāļāļāđāļāđāļāļāđāļāļ·āđāļāļāļāļŠāļāļāļāļąāļāļāđāļāļąāļāļāļēāļĢāļāļģāļāļēāļ (Proof of Concept) āļāđāļāļāļāđāļēāļ§āđāļāļŠāļđāđāļāļĢāļ°āļāļ§āļāļāļēāļĢāļāļĨāļīāļāļāļģāļāļ§āļāļĄāļēāļ (Mass Production)
- āļāļąāļāļŦāļēāļāļļāļāļāļĢāļāđāļāļīāđāļĨāđāļāļāļĢāļāļāļīāļāļŠāđ (BOM Sourcing) āđāļāļĢāļāļāļļāļāļŠāļēāļŦāļāļĢāļĢāļĄ
- āļāļĢāļīāļāļēāļĢāļāļąāļāļāļĢāļĩāđāļĨāļ°āļāļĢāļ°āļāļāļāļāļļāļāļāļĢāļāđ āļāļąāđāļāđāļāļ SMD āđāļĨāļ°āļāđāļēāļāļĢāļđ (Through-Hole)
- āļāļĢāļīāļāļēāļĢāļāļĢāļ§āļāđāļāđāļāđāļĨāļ° Test āļāļąāļāļāđāļāļąāļāļāļēāļĢāļāļģāļāļēāļāļāļĒāđāļēāļāļĨāļ°āđāļāļĩāļĒāļāļāļļāļāļāļāļĢāđāļ